三行资本专注于科技领域,聚焦在泛半导体产业链投资,主要投资材料、设备、器件在科技创新下的国产化替代。
|
荣耀电子完成三行资本与中芯聚源主导的近亿元A轮融资 近日,荣耀电子材料(重庆)有限公司完成由三行资本、中芯聚源主导的近亿元A轮融资。 三行资本合伙人李胜表示:“晶圆盒在硅片环节是高价值采购耗材,在FAB端也有很大的消耗。随着国内大硅片国产化和FAB厂的大规模建设布局,国内对晶圆载具的需求将进一步上量,但目前主要是海外信越、英特格等供应,存在卡脖子的问题。荣耀电子材料一方面在行业有很好的积累,第二是公司快速获得LED、化合物客户的认可,第三是12寸产品的研发 |
|
2022-04-23 |
浏览:835次 |
|
突破OCA胶卡脖子技术的凡赛特,完成新一轮近亿元融资,云泽资本领投 近日,苏州凡赛特材料科技有限公司(以下简称“凡赛特”)完成由云泽资本领投、知名投资机构跟投的B+轮近亿元融资。本次融资将主要用于公司产能建设、团队扩充及公司运营等。三行资本曾领投和参与了公司的A轮和B轮融资。 三行资本董事总经理王文川表示:“OCA光学胶是半导体显示行业的关键材料之一,中国国内有超过50亿的大市场,目前国产化比例仍然非常低。凡赛特继承日立化成的技术与品牌,产品已经进入众多一线面板厂、模 |
|
2022-03-20 |
浏览:574次 |
|
三行资本独家投资Mini LED封装材料龙头康美特近亿元 近日,三行资本旗下基金完成对北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”)的近亿元投资,迎接新一年! 三行资本董事总经理王文川表示:“Mini LED是半导体显示和LED的融合产业,在背光和直显两条技术路线上均有巨大想象空间。2021年是Mini LED启动元年,2022年全行业将有更高增长。康美特曾在国内率先打破了海外LED封装材料垄断,又在Mini LED封装材料里率先破局。感谢公司对三行资本产业资源和投后承诺的认可,我们看 |
|
2022-01-28 |
浏览:431次 |
|
三行资本牵头8家机构成功入资鑫华半导体数亿元 近日,三行资本牵头联合8家投资机构成功入资鑫华半导体数亿元。 江苏鑫华半导体材料科技有限公司于2015年由国家集成电路产业投资基金联手江苏中能硅业科技发展有限公司共同投资成立。此次三行资本牵头8家机构、历经数月成功出资承接国家集成电路产业基金老股、丰富鑫华半导体股东结构并为企业发展提供产业助力和市场化赋能。 三行资本创始合伙人、CEO孙达飞表示:“目前全球电子级多晶硅市场高度垄断,随着中美贸易关系 |
|
2022-01-07 |
浏览:1154次 |
|
奕斯伟计算完成由金石及中网投联合领投的25亿元C轮融资 三行资本继续追加投资 12月1日,AIoT芯片与解决方案提供商北京奕斯伟计算技术有限公司(简称“奕斯伟计算”)宣布完成25亿元人民币C轮融资。本轮融资由金石投资和中国互联网投资基金联合领投,尚颀投资、国开科创、华新投资等跟投,老股东三行资本、IDG、君联资本、刘益谦等持续加注。本次融资完成后,奕斯伟计算将进一步加大研发投入,扩充团队。 奕斯伟集团董事长王东升曾在2021年三行资本年会上表示:感谢三行对奕斯伟的信任!三行也是最早就接 |
|
2021-12-04 |
浏览:612次 |
|
微睿光电完成三行资本与石溪资本联合领投的数亿元B轮融资 近日,合肥微睿光电科技有限公司完成由三行资本与石溪资本联合领投,元禾辰坤、燕创资本等多家机构参与的数亿元B轮融资。 三行资本投资总监王文川表示:“在泛半导体制造本土化的国家意志和历史浪潮下,国产核心部件制造商的崛起是大势所趋。目前设备原厂以及传统外资配套厂商仍然占据大部分的市场份额,特别是针对泛半导体先进产品和半导体先进制程。微睿光电由国内资深泛半导体团队创建,实现了核心机台部件维保和制造工艺 |
|
2021-11-30 |
浏览:698次 |
|
国内EFEM及WTS 设备领域领先企业果纳半导体完成数千万元A+轮融资,三行资本二次追加 近日,上海果纳半导体技术有限公司宣布完成数千万元A+轮融资,投资方包括三行资本(二次追加)、中鑫资本、深圳天下未来、通富微电第一大股东华达微电等。三行资本董事总经理郑睿表示:EFEM在国内半导体企业中应用非常广泛,但目前国产化率几乎为零,当前复杂的国际形式对国产替代需求的增加以及国内半导体企业大量引进设备扩充产能的双轮驱动,企业有望快速成长为国内该领域龙头,成为中国的“布鲁克斯”。 果纳半导体成立于 |
|
2021-10-13 |
浏览:1815次 |
|
三行资本已投企业东方晶源入选“2021中关村国际前沿科技创新大赛集成电路领域TOP10”第一名 近日,2021年中关村国际前沿科技创新大赛“中关村银行杯”生物医药和集成电路领域决赛落下帷幕,三行资本已投企业东方晶源项目“光刻机计算光刻系统软件的研发”成功入选“2021中关村国际前沿科技创新大赛集成电路领域TOP10”第一名。 中关村国际前沿科技创新大赛旨在面向全球公开遴选一批拥有国际领先的前沿技术项目和企业,提升中关村示范区前沿科技创新水平,推动项目产业落地,加快北京国际科技创新中心建设。大赛自2017 |
|
2021-10-06 |
浏览:707次 |
|
三行资本已投企业东方晶源完成由深创投及赛领资本联合领投的数亿元新一轮融资 近日,东方晶源完成新一轮数亿元股权融资,本轮融资由赛领资本、深创投领投,众多知名投资机构联合投资。此轮融资将有助于东方晶源加快在集成电路前道电子束检测、计算光刻系统等核心产品的研发进程,加速在集成电路良率管理领域的整体布局。 三行资本董事总经理郑睿表示:芯片制造进入20纳米及以下节点后,关键制程的尺寸测量和缺陷检测的精确性及有效性将对产品良率产生决定性作用。此类设备和EDA技术是我国集成电路行业“ |
|
2021-09-10 |
浏览:2012次 |
|
国家级专精特新“小巨人”企业名单三行资本已投企业已占8席! 近日,国家工业和信息化部公布了专精特新“小巨人”企业名单。截止目前三行资本已投企业中累计已有8家企业成功入选,分别为东方晶源、桐力光电、精智达、重塑科技、皓泽电子、德邦科技、海谱润斯、勤邦科技。我们相信今日的“小巨人”未来有望成为细分领域赛道领域的“大巨头”。 东方晶源 国内OPC计算光刻和半导体 检测设备领军企业 东方晶源微电子科技(北京)有限公司成立于2014年,总部位于北京亦庄经济技术开发区 |
|
2021-09-05 |
浏览:1572次 |