近日，2021年中关村国际前沿科技创新大赛“中关村银行杯”生物医药和集成电路领域决赛落下帷幕，三行资本已投企业东方晶源项目“光刻机计算光刻系统软件的研发”成功入选“2021中关村国际前沿科技创新大赛集成电路领域TOP10”第一名。

中关村国际前沿科技创新大赛旨在面向全球公开遴选一批拥有国际领先的前沿技术项目和企业，提升中关村示范区前沿科技创新水平，推动项目产业落地，加快北京国际科技创新中心建设。大赛自2017年创立以来，得到了教育部、中科院、清华大学、北京大学、中国科协、中国基金业协会等部门的大力支持。

大赛聚焦生物医药、人工智能、集成电路、5G、大数据与云计算、智能制造与新材料等重点领域，累计挖掘400多个优质初创企业和团队，并从中遴选出156家纳入中关村前沿技术专项支持，给予精准配套服务，企业创新水平得到极大提升。中关村国际前沿科技创新大赛已逐步发展成为国内外具有影响力的硬科技大赛品牌，挖掘了一批国际领先的前沿颠覆性技术；大赛已成为首都科技型独角兽企业的“摇篮”；技术及产品得到广泛应用。

*集成电路领域TOP10榜单

东方晶源此次申报大赛项目名称为“光刻机计算光刻系统软件的研发”。项目简介：“光刻机优化和计算光刻软件采用了CPU+GPU 混合超算技术以及深度机器学习的建模和仿真技术，拥有创新的全芯片ILT（反向光刻）技术，使得掩膜优化（OPC）实现了从“艺术”到“科学”的跨越”。

东方晶源计算光刻产品（OPC）是连接芯片设计和制造的关键技术，常应用于光刻掩膜版优化，用以保证硅片最终图像不失真的必要软件，是决定产品良率的关键环节。

东方晶源OPC反向光刻技术创新性的解决了全芯片ILT（反向光刻）难题，通过深度学习和大数据对光刻制程精确建模，优化工艺窗口，确保良率。同时基于HPO的整体设计理念具有上下游的可扩展性，无缝连接设计和制造，实现芯片良率的显著提升。

东方晶源成立于2014年，创立之初即确立了以电子束图像检测、关键尺寸量测和计算光刻技术为主攻方向。多年来，在客户、股东及各级领导的支持下，东方晶源业绩斐然。截止目前，东方晶源成功自主研发了计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）和关键尺寸量测装备（CD-SEM）三款核心产品，填补了多项国内市场空白，已经成为解决我国集成电路领域“卡脖子”问题的重要力量，对全产业链自主可控具有重要的战略价值和意义。

公司是国内唯一一家集光刻机优化软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）和纳米级电子束测量装备（CD-SEM）于一体的高科技企业，也是集成电路行业检测领域的国家队。

*以上部分信息来源：《揭榜！2021中关村前沿大赛生物医药和集成电路领域TOP10来了》—创新创业中关村。

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