2022年9月19日，三行资本已投企业烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”，股票代码688035.SH）正式登陆上交所科创板。本次发行价格46.12元，发行数量3556万股。盘中最高价格80.66元，最高涨幅达74.89%。
三行资本创始合伙人、CEO孙达飞表示：
德邦科技经过19年的产业深耕，在细分领域具备与欧美半导体材料公司等国际巨头竞争的能力，是中国电子胶领域的“隐形冠军”。未来，三行资本将持续布局泛半导体产业链投资，同时坚持市场化运作，助力已投企业发展壮大，打造成泛半导体产业链头部市场化投资机构。
德邦科技是三行资本聚焦泛半导体产业链投资以来首批布局的企业之一。2019年三行资本通过两个方向的行业研究找到德邦科技，一是在封装材料，二是在显示产业链。但起初并无交易机会，因为公司不融资，发展也很好。在通过深入交往、得知其他方有出让老股的计划时，我们果断抓住机会，与转让方进行充分探讨。在得到对方的支持以后，我们还需要得到企业管理层的认同。
管理层对三行认同的核心逻辑是基于三行在泛半导体产业链的布局。因为三行和德邦在显示、封测、手机产业链这三个赛道里面都有高度的相关，所以企业家非常欢迎我们的加入。三行最终独家拿到了8.08亿的战略轮投资机会。相比于后期的产业方以20.2亿的估值进入，三行资本看得更准、投得更早。后来通过在凡赛特项目上的合作，三行既证明了自己、也回馈了企业。
德邦科技今日成功上市，是三行资本的一份亮眼成绩，也验证了三行能够通过行业研究，精准的找到、捕捉投资机会，并且能够利用交叉产业链的价值，更早地切入公司，享受较低估值的红利。
烟台德邦科技股份有限公司成立于2003 年 1 月 23 日，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业， 产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司下游品牌客户包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业，下游终端客户包括了华天科技、通富微电、长电科技、宁德时代、通威股份、阿特斯等知名企业。
本次募集资金投资方向主要为高端电子专用材料生产项目、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目，各募投项目均投向科技创新领域。通过募集资金投资项目的实施，公司高端电子封装材料生产能力将得到提升，生产与技术研发相关的设备、资金、人员的投入将进一步加强。本次发行募集资金投入项目均围绕主营业务开展，用途明确，重点突出。
