7月9日，由中国集成电路创新联盟主办的”2022集成电路产业链协同创新发展交流会”以六大会场加网络连线的方式同步举行。东方晶源董事长俞宗强博士（左四）、总经理蒋俊海先生受邀出席。会上颁发了第五届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”），东方晶源凭借电子束缺陷检测设备（EBI），斩获技术创新奖。
“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟主办，面向国内集成电路产业链上下游企事业单位征集，重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作，是集成电路产业最重要的技术奖项之一，其中技术创新奖项旨在表彰在集成电路重大技术创新和关键技术开发方面取得重大突破的单位和团队。此次摘得行业重磅赛事的重要奖项，再次彰显出东方晶源在电子束检测、量测领域的技术实力和行业的高度认可。
检测是芯片制造厂商提高良率的关键手段。电子束检测设备具有超高精度，在高端芯片制造过程发挥的作用越来越大。目前，该类设备被国外厂商垄断，成为制约我国芯片制造自主可控的关键瓶颈。东方晶源数年磨剑，成功研发出国内首台电子束缺陷检测设备SEpA-i505，可提供完整的纳米级缺陷检测和分析解决方案。目前已通过我国头部芯片制造厂商产线验证，验证结果表明主要指标与国外一线对标机台达到同等水平，成功解决我国在电子束检测领域的关键技术难题。
东方晶源自成立以来，专注于芯片制造关键环节的良率控制和提升领域，形成以计算光刻软件（OPC）、电子束量测检测装备硬件为核心的产品矩阵，并向更多相关领域积极布局。硬件方面，东方晶源已着手电子束缺陷复检设备DR-SEM（Defect Review SEM）的研发工作，进一步夯实在国内电子束检测领域领先的市场地位和核心技术优势。软件方面，光刻工艺严格仿真软件PanSim已经在客户侧进行验证，预计7月底release V1.0版本。未来，东方晶源将立足通用软件平台和检测装备两大领域，寻求横纵向发展机遇，为客户提供更加多样化的产品，向着国内集成电路领域良率管理领导者的目标奋进。”
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