近日，荣耀电子材料（重庆）有限公司完成由三行资本、中芯聚源主导的近亿元A轮融资。
三行资本合伙人李胜表示：“晶圆盒在硅片环节是高价值采购耗材，在FAB端也有很大的消耗。随着国内大硅片国产化和FAB厂的大规模建设布局，国内对晶圆载具的需求将进一步上量，但目前主要是海外信越、英特格等供应，存在卡脖子的问题。荣耀电子材料一方面在行业有很好的积累，第二是公司快速获得LED、化合物客户的认可，第三是12寸产品的研发正在和大客户紧密合作进行。所以我们看好项目未来的发展前景，也希望通过三行的产业资源帮助，推动高端产品快速成熟。”
截至2021年底，国内8寸、12寸硅片在建和规划产能超过600万片/月，其中知名厂商沪硅产业、中环股份、奕斯伟材料、中欣晶圆、有研半导体均大幅扩产。同样，国内晶圆厂也在扩产。截至2021年第二季度，已经投产的12英寸晶圆制造线有27条，并且在持续增加。国内硅片厂和晶圆厂对晶圆载具的需求大幅增加。目前，12寸IC领域使用的高端晶圆盒，被日、美公司多垄断，国内公司还没有突破，只有个别公司在6、8寸IC领域有一定的出货，所以国产化的空间很大。
荣耀电子材料（重庆）有限公司成立于2018年9月，其核心技术团队拥有半导体包装领域超过20年的产品研发和制造经验。公司目前聚焦于晶圆载具产品的研发和生产，应用于蓝宝石、化合物半导体、硅片、晶圆加工和运输环节。
公司从蓝宝石、化合物入手，从易到难，12寸硅晶圆产品已经开始出货。公司产品经过客户验证，性能指标完全可以对标国外公司。目前蓝宝石行业公司市场占有率绝对第一，化合物领域国内第三，高端IC领域有小批量订单，更高端的产品FOSB和FOUP正在研发中，计划于Q2和Q3推出。目前公司有2个生产基地，荣昌主要做蓝宝石和化合物产品，嘉善主要做IC产品。公司有希望打破高端晶圆载具领域国外公司的垄断格局，突破卡脖子的限制。
关于三行资本
三行资本专注于科技领域，聚焦在泛半导体产业链投资，主要投资材料、设备、器件在科技创新下的国产化替代。三行资本凭借“行业专注下的深度研究挖掘+五位一体的创新性资源整合”的独特投资策略，已投资奕斯伟计算、奕斯伟材料、奕斯伟封测、晶导微、矽睿科技、德邦科技、海谱润斯、皓泽电子、勤邦科技、富烯科技、京浜光电、桐力光电、烨嘉光电、精智达、重塑科技、东方晶源、沃凯珑、德尔科技、隔空智能、果纳半导体、凡赛特等四十余家企业。
三行资本致力于打造泛半导体领域的优秀市场化投资机构，始终秉承“重承诺、有温度、守纪律”的企业理念，深化产业链资源，寻找到优秀的企业家并与之合力同行，共创价值。
