近日，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成 B 轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东三行资本、芯动能追加投资，奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。
三行资本创始人、CEO孙达飞表示：“奕斯伟材料是国内优质的半导体级硅片企业，三行资本从A轮投资到本轮追加，持续看好公司并提供投后增值服务，我们坚信公司将成为12英寸半导体大硅片的头部公司。
集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性产业。硅片是芯片制造不可或缺的材料，12英寸（300毫米）大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、国产化率较低的核心材料。截至2020年，这一材料95%仍依赖进口。
奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求，奕斯伟材料优选先进设备和工艺，结合最高等级洁净间设计和生产管控，制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。
目前，物联网、汽车智能化、5G 等芯片需求快速增长，全球芯片和材料短缺问题依然严峻，这给我国集成电路硅片等上游产业发展带来了新机遇。
西安奕斯伟材料科技有限公司 CEO 杨新元表示：“奕斯伟12英寸硅片产品在单晶品质、扭曲品质、粒子控制及污染控制等方面已达全球先进水平，数十款抛光片和外延片已导入国内外十余家晶圆厂客户，本次融资将用于进一步扩大产能，满足更多客户需求。”
中信证券投资有限公司总经理方浩表示：“半导体级硅片是集成电路产业发展的基石，我国12英寸硅片自给率相对较低，奕斯伟材料是国内优质的半导体级硅片企业，我公司愿与奕斯伟团队一起努力，致力于12英寸半导体级硅片的产业化发展与技术提升。”
光源资本创始人、CEO 郑烜乐表示：“12英寸大硅片已成为行业主流，也是中国集成电路产业‘卡脖子’的环节。奕斯伟材料拥有经验丰富的技术团队和运营管理团队，已实现全球领先产品的大规模量产。光源资本很荣幸陪伴奕斯伟材料一起成长，以光明之心，创伟大事业！”
关于三行资本
三行资本专注于科技领域，聚焦在泛半导体产业链投资，主要投资材料、设备、器件在科技创新下的国产化替代。三行资本凭借“行业专注下的深度研究挖掘+五位一体的创新性资源整合”的独特投资策略，已投资奕斯伟计算、奕斯伟材料、奕斯伟封测、晶导微、矽睿科技、德邦科技、海谱润斯、皓泽电子、勤邦科技、富烯科技、京浜光电、桐力光电、烨嘉光电、精智达、重塑科技、东方晶源、沃凯珑、德尔科技、隔空智能、果纳半导体、凡赛特等四十余家企业。
三行资本致力于打造泛半导体领域的优秀市场化投资机构，始终秉承“重承诺、有温度、守纪律”的企业理念，深化产业链资源，寻找到优秀的企业家并与之合力同行，共创价值。
