1月2日， 由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“2020中国IC风云榜”在北京正式揭晓，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称“晶导微”）获得“年度新锐公司”奖项。
本次“风云榜”评选活动由中国半导体投资联盟110多家会员单位及440多位半导体行业CEO共同担任评委，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来。
“把握市场定方向，突破技术创未来”是晶导人一直秉承和实践的理念。2019年，晶导微把技术创新运用在了功率半导体芯片开发和集成电路的高集成度封装、测试上，开辟出一个崭新的AC-DC和LED驱动系统级封装的领域，其多芯片系列的SOP4，ASOP7，HSOP7更是成为了改变行业风向标的产品。目前晶导微在AC-DC系统级封装领域，已经具备深度的研发实力和技术积累，形成了一系列的产品路线图和多项专利布局。第一代产品仅用了一年多的时间，已经做到了每月1亿颗的出货量。
同样在2019年，晶导微成功落地了年产能300万片的6英寸GPP芯片项目，这也是全国第一条6英寸GPP生产线，率先实现了产品升级。这条芯片生产线将为系统级封装和功率半导体业务保驾护航。
在短短的6年时间里，晶导微的销售额一路高歌猛进，从零做到了6个多亿。目前晶导微的产品广泛应用于通信，消费，工业，汽车等行业，为5G，新能源相关等领域提供领先的功率半导体解决方案，已经成功打入各行业标杆公司的供应链。
展望2020年，孔凡伟表示，公司目前形成了AC-DC系统级封装和功率器件两翼齐飞的格局，2020年将努力争取更大的突破，将为与晶导微电子合作的友商释放翻几倍的产能和更加有力的支持。
