近日，三行资本已投企业东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）正式完成新一轮近10亿元股权融资。本轮融资中，原股东兴橙资本、诺华资本、亦庄创投等机构继续增持。该轮融资将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障，从而进一步夯实公司在细分领域的领先优势。

三行资本在2020年12月，就参与了东方晶源A轮融资。三行资本合伙人兼COO李胜表示：“东方晶源作为国内唯一一家集OPC、EBI和CD-SEM于一体的高科技企业，具有明确的行业稀缺性，并通过批量交付证明了自身过硬的技术实力。公司已陆续成为国内集成电路头部企业的首批国产化供应商，在其他大厂也在全力进行验证。三行相信未来东方晶源将继续发挥解决集成电路行业量测设备卡脖子的价值，加速成为行业领军企业。”

过去的几十年集成电路产业一直遵循摩尔定律快速发展，如今建立在硬件升级基础上的摩尔定律遇到技术和经济瓶颈。

东方晶源董事长俞宗强博士在集成电路领域深耕近30年。他认为，目前行业面临着成本骤增、迭代周期长、设计和制造的相关性差、制造门槛高等发展痛点。由此可见，硬件支撑的摩尔定律已成为过去，打通设计公司与代工厂的综合良率解决方案成为后摩尔时代的创新机遇。

图为俞宗强博士在第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会发表演讲

早在2014年，俞宗强博士就提出了HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念。该解决方案以SEM图像为基础、通过制程物理模型、大数据、人工智能等技术，打通芯片设计与制造并形成闭环，让良率可预测、可控制、可追溯，实现全局优化，做到真正的DTCO，最终降低芯片制造门槛，为芯片设计公司和代工厂带来显著效益。

可喜的是，经过多年的技术攻关，东方晶源团队在上述解决方案的关键技术环节已取得突破进展。据俞宗强博士介绍：东方晶源技术团队已经实现芯片制造的可计算性、可视性/可测性及无缝链接，使良率具有可预测性、可追索性和可控制性，产品达到国际先进水平。基于HPOTM的平台技术和工具链从根本上解决了芯片设计和制造的良率问题，并获得验证和客户认可。HPOTM方案已经从设想变为现实，让芯片制造从艺术变为科学，走出了一条“创芯之路”。

具体而言，经过8年多的攻坚克难，东方晶源已交出诸多亮眼成绩单。公司自主研发的计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）、12吋和8吋关键尺寸量测装备（CD-SEM）等三款核心产品，填补多项国内市场空白。2022年，东方晶源持续推出多款软件和硬件产品，实现了多款产品的小规模量产和重复订单，标志着公司迈入高速发展的新阶段。

相信，本次融资必将为东方晶源发展注入更多新活力，助力公司迈向发展新高度。

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